Laserové procesy scribe and break
Vědci v Koreji zkoumali laserové procesy „scribe and break“ používané k řezání křemíkových buněk. Hledali optimalizace, které by snížily poškození způsobené na okrajích řezu. Zjistili také, že různá tloušťka zapouzdřovacího materiálu nebo dokonce přidání podpůrné […]